| 金刚石的散热性能是目前自然界中已知材料中最好的，加之绝缘性能良好，使CVD金刚石成为理想的电子散热器件材料，应用于制作大功率半导体器件、微波器件和大规模集成电路的散热片。我们公司生产的CVD金刚石热沉片，其热导率可以达到1200~200W/K.m,可以进行单面、双面抛光等。 |
| 项目 |
参数 |
| 维氏硬度 |
(8000~10000) kg/mm² |
| 热导率 |
(12~20) W/cm.K(300K) |
| 密度 |
3.51g/cm³ |
| 杨氏模量 |
1000~1100GPa |
| 电阻率 |
>1010Ω cm（底面） |
| >106Ω cm（生长面） |
| 热膨胀系数 |
(1.0~2.0)x10-6 ℃-1 |
| 切割公差 |
≤0.030mm |
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| 热学级金刚石膜片(CVDK) |
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